Tổng cộng:
Sam Sung đã công bố một bộ xử lý mới có thể sẽ tung ra điện thoại thông minh hàng đầu sắp tới của nó, có thể được gọi là Galaxy S9. Công ty công nghệ của Hàn Quốc đã giới thiệu tổng cộng 36 thiết bị tại Lễ trao giải Sáng tạo CES 2018, một trong số đó là chipset Exynos 9 series 9810.
Tin đồn đã được làm tròn trên web rằng các điện thoại thông minh có thể tính năng xử lý Qualcomm Snapdragon 845. Tuy nhiên, đối với những người theo đuổi xu hướng này, không có gì đáng ngạc nhiên khi nhà sản xuất thiết bị cầm tay này cũng bán một số đơn vị chủ lực với bộ xử lý Exynos ở một số thị trường nhất định, bao gồm Ấn Độ.
Và chipset Exynos 9 series 9810 có thể chỉ là một trong những sẽ được cung cấp năng lượng cho Galaxy S9 ở những thị trường được lựa chọn.
Tại lễ trao giải Sáng tạo CES 2018, Samsung đã không đưa ra nhiều chi tiết về bộ xử lý. Tuy nhiên, nó đã tiết lộ rằng SoC có lõi CPU tùy biến thế hệ thứ 3. Nó đã được thêm vào bộ vi xử lý sẽ bao gồm một GPU nâng cấp và modem Gigabit LTE.
Tin đồn đã được làm tròn trên web rằng các điện thoại thông minh có thể tính năng xử lý Qualcomm Snapdragon 845. Tuy nhiên, đối với những người theo đuổi xu hướng này, không có gì đáng ngạc nhiên khi nhà sản xuất thiết bị cầm tay này cũng bán một số đơn vị chủ lực với bộ xử lý Exynos ở một số thị trường nhất định, bao gồm Ấn Độ.
Và chipset Exynos 9 series 9810 có thể chỉ là một trong những sẽ được cung cấp năng lượng cho Galaxy S9 ở những thị trường được lựa chọn.
Tại lễ trao giải Sáng tạo CES 2018, Samsung đã không đưa ra nhiều chi tiết về bộ xử lý. Tuy nhiên, nó đã tiết lộ rằng SoC có lõi CPU tùy biến thế hệ thứ 3. Nó đã được thêm vào bộ vi xử lý sẽ bao gồm một GPU nâng cấp và modem Gigabit LTE.
Xem thêm : Samsung Galaxy S9 có thể có cảm biến dấu vân tay ở mặt trước
Cần thêm rằng bộ xử lý được xây dựng trên công nghệ xử lý 10nm thế hệ thứ 2. Qualcomm, nếu hợp tác với Samsung một lần nữa, có thể sử dụng các quy trình tương tự cho bộ xử lý hàng đầu tiếp theo của nó, có thể được gọi là Snapdragon 845.
Tuy nhiên, tháng 6 năm nay, một báo cáo từ ETNews Korea cho biết Qualcomm đã chọn làm việc với TSMC (Công ty Sản xuất Semiconductor Đài Loan) để làm việc trên các chipset với quy trình 7nm. Chúng tôi giả định rằng việc đưa ra một quy trình 7nm vào năm 2018 có thể cho sản xuất đại trà có thể không cho cả hai công ty. Người ta có thể mong đợi các bộ vi xử lý 7nm sẽ xuất hiện vào năm 2019.
Một báo cáo từ tháng 4 chỉ ra rằng Samsung và Qualcomm đang hợp tác cùng nhau trên Snapdragon 845. Báo cáo này cũng cho biết thêm rằng công nghệ titan của Hàn Quốc đang làm việc trên màn hình OLED 7 màn hình.
Cần thêm rằng bộ xử lý được xây dựng trên công nghệ xử lý 10nm thế hệ thứ 2. Qualcomm, nếu hợp tác với Samsung một lần nữa, có thể sử dụng các quy trình tương tự cho bộ xử lý hàng đầu tiếp theo của nó, có thể được gọi là Snapdragon 845.
Tuy nhiên, tháng 6 năm nay, một báo cáo từ ETNews Korea cho biết Qualcomm đã chọn làm việc với TSMC (Công ty Sản xuất Semiconductor Đài Loan) để làm việc trên các chipset với quy trình 7nm. Chúng tôi giả định rằng việc đưa ra một quy trình 7nm vào năm 2018 có thể cho sản xuất đại trà có thể không cho cả hai công ty. Người ta có thể mong đợi các bộ vi xử lý 7nm sẽ xuất hiện vào năm 2019.
Một báo cáo từ tháng 4 chỉ ra rằng Samsung và Qualcomm đang hợp tác cùng nhau trên Snapdragon 845. Báo cáo này cũng cho biết thêm rằng công nghệ titan của Hàn Quốc đang làm việc trên màn hình OLED 7 màn hình.
